快盈IV

东南亚电子制造中心已经拥有美国巨头英特尔全球最大的半导体快盈IV封装和测试工厂，并且是多家芯片设计软件公司的所在地。该公司正在制定一项战略，以吸引更多半导体投资，包括来自专注于制造芯片的代工厂的投资。

九月份，越南和美国之间的正式关系实现了历史性的升级，当时美国总统乔·拜登访问河内，白宫将这个前敌人描述为半导体全球供应链中潜在的“关键参与者”。

一位知情人士称，格罗方德表示，应总统本人的邀请，在拜登访问期间参加了一场受限制的商业峰会，但此后并未表现出立即投资越南的兴趣。

快盈IV行业官员表示，现阶段的会议主要是为了测试兴趣并讨论潜在的激励措施和补贴，包括电力供应、基础设施和训练有素的劳动力。

然而，在越南设有业务的领先芯片设计公司美国新思科技 (Synopsys) 副总裁罗伯特·李 (Robert Li) 敦促政府在发放补贴建设晶圆厂之前“三思而后行”。

快盈IV他周日在河内举行的“越南半导体峰会”上发表讲话时表示，建设一家代工厂可能耗资高达 500 亿美元，并且需要与中国、美国、韩国和欧盟进行补贴竞争，这些国家已宣布了晶圆代工厂的支出计划。每个筹码在 50 美元到 1500 亿美元之间。

快盈IV尽管美国行业官员就高成本发出警告，但越南正在与芯片公司进行谈判，目的是增加对该国的投资，并可能建设其第一家芯片制造厂或晶圆厂。