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三星电子公司已从美国无晶圆厂前沿公司 Groq Inc. 获得了其新工厂的首代工订单，该工厂将于近期在德克萨斯州泰勒建成并投入运营，随后预计将进一步加强与更大的竞争对手台湾的代工竞争美国半导体制造公司（台积电）。

快盈IVGroq 周日宣布，选择这家韩国芯片部门已作为其“下一代芯片合作伙伴”，其新的 AI 芯片将采用4纳米（nm）工艺或SF4X工艺制造，三星位于德克萨斯州泰勒的新芯片工厂正在建设中。

快盈IV这是三星代工业务在美国的新芯片制造工厂赢得的第一笔订单，该工厂计划于2024年下半年开始大规模生产。

快盈IV明年年底开业后，三星新芯片工厂预计将立即开始生产Groq的芯片，比全球代工团台积电位于硅谷州凤凰城的美国新芯片工厂预计首次运营早一年左右。