快盈IV

制造商在从2纳米工艺过渡到3纳米工艺后，2纳米芯片的制造成本将增加50%。这意味着每片2纳米晶圆的成本将达到约3万美元（约21.4万元人民币）。

苹果计划在2025-2026年期间引入2纳米工艺。一片300mm的2纳米晶圆，苹果需要支付约3万美元的费用。而采用3纳米工艺的晶圆，费用预计为2万美元。

快盈IV苹果最新的智能手机A17 Pro片上系统芯片的尺寸在100mm²至110mm²之间。假设实现理论上的100%良率，每个芯片的成本约为34美元；若按85%良率计算，成本约为40美元。

成本增加原因是2纳米工艺相比3纳米工艺，成本增加的主要原因是EUV光刻工具数量的增加，这导致每片晶圆和每块芯片的成本大幅上升。

快盈IV晶圆厂建设成本提高。一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂的建设成本约为280亿美元，而同样产能的3纳米晶圆厂需要大约200亿美元的投资。

快盈IV2纳米工艺后芯片制造成本将增加50%，这将对制造商和消费者产生影响。